Pagrindinės plokštės taisymo mašina
video
Pagrindinės plokštės taisymo mašina

Pagrindinės plokštės taisymo mašina

DH-A2E yra visiškai automatinė optinės pagrindinės plokštės taisymo mašina, sukurta remonto dirbtuvėms, MTEP laboratorijoms ir gamybos linijoms, kurioms reikalingas mašinos-lygio tikslumas BGA lustams pašalinti ir įdėti. Varomas nepriklausomo Mitsubishi PLC ir HD CCD optinio išlygiavimo sistemos, jis automatiškai atlieka visą perdirbimo ciklą – išlitavimą, lustų paėmimą, automatinį padavimą, optinį išlygiavimą ir pakartotinį litavimą – montavimo tikslumas yra ±0,01 mm, o remonto sėkmės rodiklis – 99,9%.

Aprašymas

Produktų apžvalga

 

 

Egzistuoja tam tikra BGA perdirbimo užduotis, kurios metu standartinė rankinė karšto oro stotis tiesiog negali švariai įdėti - lustą ant užpildytos plokštės, kur litavimo rutulio žingsnis yra siauras, lustas yra didelis ir bet koks nesutapimas bus nematomas, kol plokštė neatliks elektros bandymo. Būtent tokiai problemai išspręsti buvo sukurtas DH-A2E. Kaip visiškaiautomatinio optinio išlygiavimo pagrindinės plokštės taisymo mašina, DH-A2E sujungiaHD CCD kamerų sistema, Mitsubishi PLC-varomas judėjimo mechanizmas, padėties nustatymas lazeriu- ir lusto automatinio-padėjimo sistema į vieną stalą-viršutinę platformą, kuri atlieka visą perdirbimo ciklą - išlitavimas, lustų surinkimas-, drožlių padavimas, optinis {-}}} ±0,01 mm tikslumas ir 99,9% sėkmingo remonto rodiklis.

 

DH{0}}A2E yra profesionalioje Dinghua perdirbimo stočių dalyje. Tai netinkama mašina tiems, kurie remontuoja vieną ar dvi lentas per savaitę ir yra patogu rankiniu būdu dėti drožles. Tai tinkama mašina aptarnavimo centrui, MTEP laboratorijai arba gamybos linijai, kuri atlieka dideliu BGA pertvarkymu, negali sau leisti suderinimo gedimų ir nori mechaninio tikslumo.automatine sistemanepereinant prie visiškai integruotos pramoninės įrangos.

 

BGA soldering and desoldering

smt rework

 

 

 

Kam skirta ši mašina

 

 

 Didelės apimties{0}}nešiojamųjų kompiuterių ir mobiliųjų telefonų remonto dirbtuvės, kurioseCPU, GPU, NAND ir bazinės juostos procesorių keitimas yra kasdienis darbas, o rankinis lustų išdėstymas yra per lėtas ir pernelyg nenuoseklus.

 

 Žaidimų konsolių remonto paslaugosdirbti su sandariais GPU paketais, kur net pusės rutulio žingsnio nesutapimas sukelia tiltelį arba atviras jungtis

 

 ASIC ir serverio plokščių remonto darbaikur lustų paketai yra dideli, brangūs ir negali būti nurašyti dėl talpinimo klaidos

 

 Elektronikos tyrimų ir plėtros bei inžinerijos laboratorijoskuriems reikia pakartotinai keisti BGA lustus ant prototipų PCB tikslumu, atitinkančiu paties lusto gamintojo išdėstymo specifikacijas

 

 Mažos{0}}paketinės surinkimo operacijoskurie tvarko kelis plokščių tipus ir kuriems reikia lanksčios, programuojamos automatinės sistemos, o ne fiksuotos{0}}jig surinkimo linijos

 

 Karinės, medicinos ir aviacijos elektronikos remontaskur yra griežti dokumentacijos pertvarkymo, proceso pakartojamumo ir sėkmės rodiklio reikalavimai

 

 

Pagrindinis skirtumas: kodėl svarbus optinis derinimas

 

 

Dauguma perdirbimo stočių -, įskaitant profesionalius trijų-zonų įrenginius su PID valdymu ir jutiklinio ekrano sąsajomis - pasikliauja techniko akimis ir tvirta ranka, kad BGA lustas vėl būtų įdėtas ant PCB trinkelės po išlitavimo. Įprasto dydžio lustams ir patyrusiems operatoriams tai tinka. Tačiau jame pateikiamas kintamasis, kuris susieja su plokštės sudėtingumu, drožlių žingsniu ir operatoriaus nuovargiu.

 

TheDH-A2Epakeičia tą kintamąjį mašinos{0}}valdomu procesu. TheHD CCD optinis objektyvasautomatiškai tęsiasi per darbo sritį, vienu metu užfiksuoja padidintą lusto rutulinio tinklelio ir PCB padėklo vaizdą ir perdengia juos HD ekrane. Operatorius realiu laiku mato, kur yra kiekvienas rutulys, lyginant su kiekvienu trinkelėmis, patvirtina išlygiavimą, o mašina užfiksuoja padėtį prieš įtraukdama objektyvą ir pradėdamas keitimo ciklą. Rezultatas yra vieta, kuri nedriftuoja, nepriklauso nuo apšvietimo sąlygų prie stendo ir yra tokia pati šimtojoje lustoje kaip ir pirmoje.

 

Visiems, kuriems teko atlikti plokštę rentgeno spinduliu- po pakartotinio-litavimo, kad patikrintų, ar nėra išlygiavimo -, o tada iš naujo atlikti visą užduotį -, tikrojo optinio išlygiavimo BGA perdirbimo stoties vertė yra akivaizdi.

 

 

pagrindinės savybės

 

1. „Mitsubishi PLC“{1}}Valdoma automatinio judėjimo sistema

 

DH{0}}A2E naudoja nepriklausomą „Mitsubishi PLC“ (programuojamą loginį valdiklį), kad valdytų visus motorinius judesius - viršutinė šildytuvo galvutė, tvirtinimo svirtis ir CCD objektyvo mazgas. Tai nėra įprasta suolų perdirbimo stočių savybė ir tai svarbu dėl dviejų priežasčių.

 

Pirma, tinkamo PLC valdomas žingsninio variklio judėjimas yra stabilesnis ir labiau pakartojamas nei servosistemos, valdomos įterptaisiais mikrovaldikliais, kurie yra įprasti pigesnėse{0}}automatinėse perdirbimo stotyse. Viršutinis šildytuvas kiekvieną kartą nusileidžia lygiai į tą patį aukštį virš lusto. CCD objektyvas kiekvieno ciklo metu išsikiša į tą pačią darbo srities padėtį. Nėra mechaninio perėjimo nuo vieno darbo prie kito.

 

Antra, PLC įgalina kelių{0}}pakopų automatines sekas - išlitavimas, lustų paėmimas-, drožlių padavimas, lygiavimas ir perpylimas -, kad būtų galima programuoti kaip vieną ciklą, kurį inicijuoja ir stebi operatorius, o ne rankiniu būdu atliekamų veiksmų seką. Dėl to DH-A2E yra tikras automatinis BGA IC lustų pašalinimo įrenginys, o ne mašina, kuri tik padeda atlikti rankinį procesą.

 

2. Skiedrų automatinė-šėrimo sistema

 

DH-A2E yra automatinio-drožlių padavimo sistema, kuri automatiškai apdoroja naujas arba per-supakuotas drožles -, paima jas iš padavimo dėklo, pastato virš PCB padėklo ir be rankinio įsikišimo perduodamas optiniam išlygiavimui. Atliekant operacijas, kuriose pakartotinai vykdomas to paties tipo lustas (dažnas scenarijus nešiojamojo kompiuterio GPU taisymo ar žaidimų konsolės plokštės pertvarkymo metu), tai žymiai sumažina apdorojimo laiką per ciklą ir pašalina mechaninio litavimo rutuliukų pažeidimo iš rankinio pinceto riziką.

 

Po išlitavimo ta pati vakuuminė sistema, kuri paima lustą padavimo metu, nulitavimo ciklo pabaigoje pašalintą lustą automatiškai pakelia nuo plokštės paviršiaus, o ne reikalauja, kad operatorius jį rankiniu būdu patrauktų trumpame lange, kai litavimo rutuliukai išsilydo.

 

3. Trys nepriklausomos šildymo zonos - 5, iš viso 300 W

 

Kaip ir visose profesionaliose Dinghua perdirbimo stotyse, DH{0}}A2E naudojama trijų-zonų nepriklausoma šildymo architektūra:

 

Zona Tipas Galia Funkcija
Viršutinis šildytuvas Karštas oras 1,200W Tiesioginis tikslinio BGA lusto perkėlimas
Apatinis šildytuvas - 2 zona Karštas oras 1,200W Vietinis pašildymas iš apačios
Apatinis šildytuvas - 3 zona Infraraudonųjų spindulių 2,700W Pilna- IR pakaitinimo plokštė
Iš viso   4,900W  

 

Kiekviena zona valdo savo uždaro{0} kilpos PID per K- tipo termoporos grįžtamąjį ryšį, palaikydama temperatūrą iki ±2 laipsnių. Viršutiniame šildytuve yra reguliuojamas oro srauto mygtukas, skirtas oro kiekiui valdyti, kai dirbate su mažomis arba smulkiomis{4}}plokštelėmis, kuriose per didelis oro srautas trikdytų gretimus komponentus.

Trijų -zonų metodas - pilnos plokštės IR mirkymas iš apačios, vietinis karštas oras iš apačios, tada viršutinio šildytuvo pakartotinis srautas - yra ta pati terminė seka, naudojama pramoninėse pakartotinio srauto krosnyse ir atspindi geriausią BGA perdirbimo praktiką. Tai pašalina temperatūros gradientus visoje PCB, dėl kurių deformuojasi, įtrūkę keraminiai kondensatoriai ir nepilnas rutulio žlugimas.

 

4. Lazerinis padėties nustatymas kartotiniams darbams

 

Atliekant operacijas, atliekančias tą patį plokštės modelį pakartotinai, DH{0}}A2E apima lazerinį padėties nustatymą, kuris žymi tikslų PCB plokštės centrą. Nustačius lentos padėtį ir patvirtinus lazerio atskaitos tašką, kitos to paties tipo plokštės gali būti greitai įkeliamos ir išdėstytos nekartojant visos optinio išlygiavimo nustatymo nuo nulio. Šis greitį užtikrinančio lazerio ir tikslumo CCD derinys yra vienas iš praktinių DH-A2E darbo eigos pranašumų, palyginti su stotimis, kurios siūlo tik vieną padėties nustatymo metodą.

 

 

5. V-Groove PCB padėties nustatymo sistema

 

PCB laikikliui naudojamas V-griovelio laikiklis kartu su universaliu tvirtinimo elementu ir kilnojama PCB lentyna, suteikiančia lankstumo plokštes nuo 22 × 22 mm iki 370 × 410 mm. Kilnojama lentyna palaiko didesnių lentų apačią, kad būtų išvengta nusilenkimo po apatinio šildytuvo karščio, o tai ypač svarbu plonoms nešiojamojo kompiuterio pagrindinėms plokštėms ir didelėms ASIC plokštėms, kurios kitu atveju lankstytųsi IR pakaitinimo fazės metu.

 

 

Techninės specifikacijos

 

 

Prekė
Parametras
Maitinimo šaltinis
AC220V±10% 50/60Hz
Bendra galia
4900w
Aukščiausia galia
1200w
Apatinė galia
1200w
Infared galia
2400w
Matmenys
77*81*102mm
Veikimo režimas
Automatinis + rankinis
Temperatūros profilio saugykla
10 000 grupių
Temperatūros valdymas
K jutiklis + uždara kilpa
Temperatūros tikslumas
±1 laipsnis
Padėties tikslumas
±0,01 mm
PCB dydis
Max 400×450 mm Min 10×10 mm
BGA lustas
2*2-80*80mm
Išorinis temperatūros jutiklis
1 vnt (neprivaloma)
Grynasis svoris
70 kg
Mašinos tipas
Darbalaukis
Minimalus atstumas tarp drožlių
0,1 mm
Kameros pikselis
6 milijonai
Skiedrų maitinimas
automatiškai imti arba įdėti
 
 
PCBA padėties nustatymas
Išmanusis padėties nustatymas aukštyn ir žemyn, apatinis "5 taškų palaikymas" su v-tipo kortelių lizdo tvirtinimo PCBA, kurį galima laisvai reguliuoti
X-ašies kryptis su išoriniais universaliais tvirtinimo elementais
BGA padėtis
Lazerinis padėties nustatymas v{0}}formos kortelių lizdas ir universalūs tvirtinimo elementai
Optinis CCD objektyvas
Automatinis išėjimas, atgal ir fokusavimas

 

 

suderinami lustų paketai

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Palaiko visų tipų paketų litavimo procesus su švinu ir bešviniu{0}.

 

programas

 

 

Nešiojamojo ir stalinio kompiuterio pagrindinės plokštės remontasDH{0}}A2E plačiai naudojamas kaip pagrindinės plokštės taisymo įrenginys nešiojamojo kompiuterio procesoriaus ir GPU keitimui, stalinio kompiuterio pagrindinės plokštės BGA lusto keitimui ir MacBook loginės plokštės taisymui. Dėl optinio išlygiavimo sistemos ji ypač efektyvi naudojant „Apple Silicon“ ir kitus šiuolaikinius procesorius, kur lustų išdėstymo nuokrypiai yra nedideli.

 

Žaidimų konsolės remontasGPU ir atminties lusto pertvarkymas PlayStation, Xbox ir Nintendo platformose. Dėl automatinio lusto padavimo{1}}ir optinio išlygiavimo derinys žymiai greitesnis ir nuoseklesnis nei rankiniai metodai, taikomi parduotuvėse, kasdien apdorojančiose kelias konsoles.

 

Mobiliųjų telefonų remontasCPU, bazinės juostos procesoriaus ir maitinimo valdymo lusto keitimas išmaniųjų telefonų plokštėse. Viršutinis oro srauto reguliavimas ypač svarbus čia - išmaniųjų telefonų lustai yra maži, o nekontroliuojamas karštas oras gali trikdyti pasyvius aplink tikslinį lustą.

 

ASIC maišos plokščių remontasKriptovaliutų gavybos aparatinės įrangos taisymas yra viena iš pagrindinių DH{0}}A2E programų, skirtų didelės-apimties paslaugų operacijoms. ASIC lustai yra brangūs, plokštės tankis didelis, o nesėkmingo maišos plokštės perdirbimo kaina pateisina mašinos{4}}valdomo proceso tikslumą.

 

Telekomunikacijų ir tinklo įrangaBGA lustų pertvarkymas bazinėse stočių plokštėse, maršrutizatorių ir komutatorių pagrindinėse plokštėse bei ryšių įrangoje. Naudojamas kaip pagrindinės plokštės taisymo įrenginys telekomunikacijų priežiūros operacijose, DH{1}}A2E proceso dokumentavimo galimybė - saugomi profiliai, PLC-užregistruoti ciklai - palaiko šiame sektoriuje įprastus atsekamumo reikalavimus.

 

Karinė ir medicinos elektronikaDH-A2E sertifikavimo portfelis (UL, FCC, CE, ISO, GMP) ir procesų pakartojamumas leidžia jį atlikti remonto operacijoms reguliuojamose pramonės šakose, kuriose taikomi dokumentų keitimo ir nuoseklumo standartai.

 

MTEP ir prototipų kūrimo inžinerijakomandos, kurioms reikia pakartotinai keisti BGA lustus keliose prototipų plokštės versijose, neįvedant vietos kintamųjų į savo bandymų duomenis. ±0,01 mm išdėstymo tikslumas reiškia, kad lusto padėtis nėra klaidinantis veiksnys atliekant elektrinio veikimo bandymus.

 

 

Dažnai užduodami klausimai

 

 

Kuo DH{0}}A2E skiriasi nuo Dinghua rankinio apdorojimo stočių?DH-A2E automatizuoja tris veiksmus, kuriuos rankinės stotys turi atlikti rankiniu būdu: drožlių paėmimas-po išlitavimo, drožlių padavimas iš dėklo ir drožlių išdėstymas. PLC-varoma judesių sistema pakeičia rankinį rankos judėjimą, o HD CCD optinė sistema pakeičia vizualinį lusto išdėstymo įvertinimą. DH-5880 arba DH-5830 kvalifikuotas technikas rankiniu būdu nustato lusto padėtį, naudodamas lazerinį centro žymėjimą; DH-A2E mašina jį nustato ±0,01 mm mechaniniu tikslumu.

 

Ar sunku išmokti DH{0}}A2E?HD jutiklinio ekrano sąsaja ir dviejų{0}}kalbų palaikymas leidžia valdyti pradinę mokymosi kreivę technikai, jau susipažinusiems su BGA pertvarkymu. „Dinghua“ pateikia USB diską su demonstraciniu vaizdo įrašu, išsamiu naudojimo vadovu, o paprašius galima gauti mokymų. Dauguma operatorių atlieka savarankiškus darbus per trumpą laiką po mokymo. Rankinis režimas taip pat suteikia atsarginį variantą ne-standartinėms užduotims, kai visa automatizuota seka netinka.

 

Koks yra mažiausias atstumas tarp drožlių, kurį jis gali išlaikyti?Minimalus atstumas tarp DH{0}}A2E lustų yra 0,1 mm -, kurio pakanka puikiems-aukšto BGA paketams, naudojamiems šiuolaikiniuose mobiliuosiuose procesoriuose ir atminties lustuose.

 

Ar palaikoma{0}}nemokamų litavimo profilių?Taip. PLC{1}}valdomas temperatūros profiliavimas visiškai palaiko didžiausią temperatūrą be švino. Sistemoje yra ir švino, ir -be švino procesų skirtų nuorodų profilių, o tinkintus profilius galima kurti ir saugoti.

 

 

Santrauka

 

 

DH{0}}A2E yra galingiausia Dinghua stalinė-viršutinė perdirbimo platforma ir priskiriama kitokiai kategorijai nei rankinio apdorojimo stotys - ne todėl, kad ją būtų sudėtingiau valdyti, o todėl, kad pašalinamas išdėstymo kintamasis, ribojantis rankinį apdorojimą pagal garsumą. Kaip aprofesionalus automatinis BGA IC lusto pašalinimo aparatasSu HD CCD optiniu išlygiavimu, PLC judėjimo valdymu, automatiniu lustų tiekimu ir visiškai dokumentuotu sertifikavimo portfeliu, jis užtikrina tokio proceso nuoseklumo lygį, kurio rankinės stotys tiesiog negali atitikti didelės{0}}vertės ar{1}}apimties darbams.

 

Paslaugų centruose, atliekančiuose daugybę BGA darbų per savaitę, tyrimų ir plėtros komandos, kurios negali sau leisti neaiškumų savo bandymų rezultatuose arba bet kokios operacijos, kai reikia dokumentuoti ir pakartotinai atlikti pakartotinio darbo kokybę, - DH-A2E užsitarnauja kaip perdirbimo proceso centras. Tai taip pat labiausiai-Dinghua sertifikuota mašina, kurios specifikacijų sąrašas atitinka pramonės, karinių ir medicinos klientų, kuriems reikia daugiau nei tik CE ženklo, pirkimo reikalavimus.

 

Jei jums reikia patikimos, gamybinės{0}}vertos perdirbimo platformos, kurią kvalifikuotas technikas galėtų greitai išmokti ir užtikrintai veikti visu pajėgumu -, tai yra įrenginys.

 

Norėdami gauti daugiau informacijos, palikite savo kontaktinę informaciją!

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(0/10)

clearall