SMD komponentų skaičiavimo sistema

„DHKC-S600“ yra greitaeigė automatizuota SMD komponentų skaičiavimo sistema, skirta specialiai elektroninėms paslaugų gamybai. Naudojant patobulintus „XRAY“ atpažinimo ir dirbtinio intelekto algoritmus, kad būtų galima tiksliai suskaičiuoti mažus paviršiaus laikiklius, tokius kaip rezistoriai, kondensatoriai, IC, yra supakuoti į padėklus, vamzdelius ar tūrį. Funkcijos apima ± 0,01% skaičiavimo tikslumą, 60+ komponentus/minutės pralaidumą, suderinamą su 0201–50 mm komponentais. Integruotas brūkšninių kodų skonningsImplify Atsargų valdymas per duomenų eksportą. Jo kompaktiškas dizainas ir kompiuterio sąsaja užtikrina „EffictificyDelete“ klaidas, susijusias su rankiniu būdu SMT gamybos linijose.

Siųsti užklausą

Aprašymas

Produktų aprašymas

„DHKC-S600 SMD“ komponentų skaičiavimo sistema įkūnija pažangiausias ritės skaitiklio technologijas, sklandžiai integruodamas rentgeno spindulių vaizdą su pramonine automatika, kad būtų užtikrintas neprilygstamas tikslumas atsargų valdyme. Kaip patobulintas SMD komponentų ritės skaitiklis, jame naudojama sudėtinga dviejų modelių aptikimo sistema, kuri sinergizuoja fotoelektrinius jutiklius su mikro-fokusavimo rentgeno vamzdžiais, nuosekliai pasiekdama 99,99% skaičiavimo tikslumą komponentams nuo 0201 iki QFN pakuočių ir kitų.

Produktų vaizdo įrašas

Trumpas vaizdo įrašas gali padėti SMD komponentų skaičiavimo sistemai paaiškinti:

Produktų parametrai

SMD komponentų skaičiavimo sistemos parametrai
Xray vamzdis	50 kV (24 V galios tiekimas), 80 kV yra neprivaloma
Maitinimo šaltinis	1700W
Xray spinduliuotė	0,17 µsv/h
Veikimo sistema	„Win10 Bits 64“
Rodyti	21 colio
Doko sistema	ERP ir MES
Etikečių spausdinimas	Kodų ir kiekio spausdinimas realiuoju laiku
Dimensija	1500 × 900 × 1950 mm
Svoris	500 kg

Produktų iliustracija

Didelio pralaidumo apdorojimas: gali valdyti 4 × 7 "vienu metu arba 1 × 17" ritės, kitos, kurios yra mažesnės nei 17 ''.

Patobulinta AI-varomo regėjimo algoritmų, sistema intelektualiai kompensuoja netaisyklingą komponentą ar dalis, o jo į žmogų orientuotas dizainas sumažina operatoriaus nuovargį ilgalaikio komponentų ritinių skaičiavimo operacijų metu. Su debesų programinės aparatinės įrangos atnaujinimais ir operacijos triukšmu, palaikomu mažesniu nei 50 db,
DHKC-S600 revoliucionuoja SMT sandėlio efektyvumą, sumažindamas skaičiavimo laiką 85%, palyginti su tradiciniais rankiniu būdu.

‌Elektroniniai komponentai
Puslaidininkių lustai, kondensatoriai, rezistoriai, diodai ir kiti diskretiniai komponentai,Bet neAptikkite vidinius ryšio defektus (tokius kaip atjungimai, trumpi jungtys) ir pakuotės kokybę.

Fizinės formos apribojimai
Tinka tik ‌ standartinėms dėklo medžiagoms‌ (tokioms kaip ritės, padėklai), dėklo skersmuo paprastai turi būti mažesnis arba lygus 17 colių (apie 430 mm), o storis turėtų būti mažesnis arba lygus 6 cm.

Pakuotės suderinamumas‌
Jis gali tiesiogiai įsiskverbti į drėgmę atsparius maišus ir užklijuotus maišus, kad būtų galima suskaičiuoti be išpakavimo.

Prekės ženklo kokybės paslauga

Nuo įkvėpimo iki diegimo norime padėti jums sukurti įrangą, kuri pagerintų jūsų efektyvumą

Klaidos

Nekontaktinis skaičiavimas

Rentgeno skverbimosi technologija leidžia tiksliai suskaičiuoti drėgmės barjerą
Krepšiai be fizinio kontakto

Biuras

Tyrimai

Siekdami geresnės kokybės, mūsų inžinieriai sunkiai dirba dėl kiekvienos detalės.

Nuolat atnaujinkite tik geresnę patirtį.

„Xray“ skaitiklis

Išmanusis gamyklos suderinamumas

Palaiko realaus laiko MES duomenų sinchronizavimą ir automatizuotą brūkšninių kodų etiketę
karta

„Xray“ įranga

Gamyba

Švarus ir tvarkingas aukštos klasės ritės „XRAY“ įrangos, parduodamos Vokietijai, JAV, Japonijai ir Pietryčių Azijai ir kt., Seminaras.

Mes visada naudojame jūsų paslaugas, kai jums reikia

„Dinghua“ technologija: tikslumo tobulinimas SMD komponentų valdyme‌ kaip pramonės automatizavimo sprendimų pradininkas. „Dinghua“ technologija specializuojasi „‌x-ray“ kovos sistemose, skirtoms didelio tikslumui ‌komponentų ritinių skaičiavimui.

Mūsų ‌SMD skaičiavimo sistemos komponentų skaičiavimo sistema „panaudoja AI varomą rentgeno vaizdą, kad būtų galima revoliucionuoti atsargų valdymą elektronikos gamyboje.

Pagrindinės naujovės‌

Neardomas skenavimas: patentuota rentgeno spindulių skverbimosi technologija leidžia suskaičiuoti ritinius į ritinius ir neišpakuoti, išsaugoti drėgmei jautrius komponentus.
Kelių masto suderinamumas‌: Palaiko 7–17 colių rites (įskaitant juostos/IC dėklus) su 99,99% skaičiavimo tikslumu 01005+ dydžio SMD.
Pramonė 4.0 Integracija: realaus laiko duomenų sinchronizavimas su Mes/ERP per debesies pagrindu sukurtus algoritmus, sumažinant rankinės įvesties klaidas 99,9%.

Operacinis poveikis‌

Efektyvumas‌: Procesai 1000+ ritės/valanda (vs . 40 ritės rankiniu būdu), mažinant darbo sąnaudas 90%, etiketes su QR ir brūkšniniu kodu galima atspausdinti.

10000+

vartotojai

15+

metų patirtis

3000+

Gamykla M2

12+

Inžinieriai po pardavimo

Pora: Rankinis BGA remonto mašina

Kitas: DH BGA aparatas