Bga rentgeno tikrinimo įranga
Įvairių lustų patikrinimas po litavimo, kuris gali parodyti ir išmatuoti oro burbuliuką litavimo rutulyje, taip pat ar nėra trumpo ar įtrūkusio IC, PLCC, POP ir kitų pagrindinės plokštės dalių.
Aprašymas
Produkto aprašymas
DinghuaAutomatinis PCB rentgeno tikrinimo aparatas DH-X8
Vienas iš pagrindinių privalumųBGA rentgeno tikrinimo aparatasirrentgeno aparatas BGA patikrinimuislypi veiksmingo palaikymoAutomatinis PCB rentgeno{0}}patikrinimastiksliai aptikti įvairius gaminio defektus. Tai efektyviai pagerina produktų kokybę ir neleidžia vartotojams pristatyti nesaugių produktų. Plačiai pritaikius šiuos įrenginius gamyboje labai patobulintos gamybos tikrinimo procedūros, užtikrinama, kad visi gatavi produktai atitiktų aukščiausius-pakopos kokybės standartus.
TaiAutomatinis PCB rentgeno{0}}patikrinimo aparatassu lazerio padėtimi galima greitai pakeisti lustą pagrindinėje plokštėje; 4 vnt termoporos gali padėti technikui vienu metu patikrinti 4 skirtingų padėčių temperatūrą, įsitikinkite, kad lustas gali gerai lituoti.
Išbandyta radiacija
BGA rentgeno tikrinimo aparatasyra labai veiksmingi įrankiai, naudojami spausdintinių plokščių (PCB) pramonėje. Šios mašinos atlieka itin svarbų vaidmenį užtikrinant, kad gaminami PCB būtų aukštos kokybės ir atitiktų reikiamus standartus. Rentgeno spindulių tikrinimo mašinos turi keletą privalumų, todėl jos yra esminis bet kurios PCB gamybos įmonės turtas.
Gaminio specifikacija
Rentgeno spindulių tikrinimo aparatai suteikia ne-destruktyvų būdą aptikti bet kokius PCB defektus ar gedimus. Mašinos gali aptikti vidines problemas, kurios gali būti nematomos plika akimi, pvz., įtrūkimus, tuštumas ir nesutapimus. Tai leidžia gamintojams nustatyti ir ištaisyti visas problemas prieš išleidžiant gaminius į rinką.
Produkto konfigūracija
Be to, rentgeno spindulių tikrinimo aparatai gali aptikti tokių komponentų kaip rutulinių tinklelių matricų (BGA) ir paviršiaus montavimo technologijos (SMT) įrenginių defektus. Šie komponentai tampa vis populiaresni PCB gamyboje, o galimybė aptikti jų defektus yra labai svarbi siekiant užtikrinti, kad galutinis produktas būtų aukštos kokybės.
Produkto taikymas
BGA tikrinimo rentgeno aparatas taip pat yra labai tikslus, patikimas ir efektyvus. Jie gali vienu metu nuskaityti kelis PCB, todėl gamintojai gali pagaminti daugiau produktų per trumpesnį laiką. Tai taupo laiką ir išteklius, kartu išlaikant aukščiausius kokybės standartus.
Panašūs produktai
BGA rentgeno tikrinimo aparatasyra būtini įrankiai PCB gamybos pramonėje. Jie suteikia neardomąjį būdą aptikti defektus, yra labai tikslūs ir veiksmingi bei gali aptikti vidines komponentų problemas. Naudodami šias mašinas gamintojai gali gaminti aukštos-kokybės PCB, atitinkančias reikiamus standartus.
Mūsų įmonė
Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. yra nacionalinė aukštųjų technologijų įmonė, įkurta 2011 m., integruojanti MTTP, gamybą, pardavimą ir aptarnavimą po pardavimo. Mes specializuojamės tiekdami patikimus pcb rentgeno aparatus, pcb rentgeno aparatus, BGA perdirbimo stotis, rentgeno spindulių skaičiavimo įrangą, automatines kamuoliukų sodinimo mašinas ir kitus SMT periferinius sprendimus. Mūsų profesionalios tikrinimo sistemos yra plačiai naudojamos plataus vartojimo elektronikos, automobilių elektronikos, puslaidininkių pakuočių ir PCB gamyboje.
Laikydamiesi filosofijos „moksliniai tyrimai ir plėtra kaip pagrindas, kokybė kaip pagrindas, paslauga kaip garantija“, mums priklauso 78 patentai ir 97 kokybės kontrolės procedūros. Mūsų produktų linija apima pradinio lygio, vidutinės klasės ir aukščiausios klasės modelius, nuo rankinio iki visiškai automatinio konfigūravimo. Turime dvi nepriklausomas dukterines įmones: Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd. ir Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd., užtikrinančias stabilius gamybos pajėgumus ir greitą techninę pagalbą pasauliniams klientams.
