Bga išlitavimas

 

1. Optinis išlygiavimas– Tikslus drožlių išdėstymas, nulinis nesutapimas / poslinkis.

2. Pilna automatika– Automatizuotas išmontavimas, litavimas ir lustų atkūrimas, sumažina rankų darbą.

3.Reguliuojamas švelnus oro srautas– Greitis pritaikytas pagal lusto dydį; apsaugo nuo nedidelio{0}}komponentų poslinkio, padidina perdirbimo efektyvumą.

4.Lazerio padėties nustatymas– Vienu{0}}veiksmu tiksli pagrindinės plokštės padėtis.

5.Efektyvi išankstinio pašildymo zona– Šviečiantis šildymo vamzdis greitam, stabiliam šildymui; karščiui-atsparus stiklo dangtelis (energiją-taupantis, ekologiškas-aptakus dizainas).

6.Išorinis temperatūros zondas– Temperatūros stebėjimas realiuoju laiku{0}} tiksliam ir patikimam valdymui.

7. Naudotojui-patogus jutiklinis ekranas– Iš anksto įkeltos programos, nereikia specialių mokymų, kad būtų lengva naudotis.

8. Dvigubi veikimo režimai- Rankiniai / automatiniai režimai lanksčiam derinimui ir paketiniam pertvarkymui.

9.USB jungtis- Palaiko programinės įrangos naujinimus ir duomenų importavimą / saugojimą, skirtą kompiuterio analizei.

 

 

 

Bendra galia	5700W
Viršutinis šildytuvas	1200W
Apatinis šildytuvas	Antroji temperatūros zona yra 1200W, o trečia – 3200W (šildomas plotas padidintas, kad tilptų įvairios PCB plokštės).
galia	AC220V±10％50/60Hz
Matmenys	L600×W700×A850 mm
Padėties nustatymas	V-formos lizdas, PCB laikiklis reguliuojamas X kryptimi ir turi universalų spaustuką.
Temperatūros valdymas	K-tipo termopora (K jutiklis), uždaros-kilpos valdymas
Temperatūros tikslumas	±1 laipsnis
Padėtis tikslumu	0,01 mm
PCB dydis	Max 450×500 mm min10×10mm
BGA lustas	2X2-80X80mm
Minimaluslustastarpai	0.1mm
Išorinis temperatūros jutiklis	Vienas, išplečiamas (neprivaloma)
Grynasis svoris	70 kg
Taikymas	bga perdirbimo stotis, skirta mobiliajai, infraraudonųjų spindulių smd perdirbimo stotis, infraraudonųjų spindulių litavimo stotis

 

 

1. Išmanusis valdymas ir kreivės analizė:Ši bga perdirbimo stotis skirta mobiliajam įterptam pramoniniam kompiuteriui + HD jutikliniam ekranui HMI + PLC valdymui; Temperatūros kreivių rodymas realiu laiku, analizė ir koregavimas.

 

2. Tikslus temperatūros valdymas (±1 laipsnis):Didelio-tikslumo K-tipo termoporos uždaros-kilpos valdymas + automatinis temperatūros kompensavimas; išorinė temperatūros matavimo sąsaja kalibravimui.

 

3. Tiksli padėties nustatymo sistema:Žingsninio judesio valdymas + didelio-tikslumo matymo lygiavimas; V-formos grioveliai + linijiniai slankikliai, skirti tiksliai reguliuoti 3 ašis, tinka visų dydžių/išdėstymo PCB.

 

4. PCB apsaugos įtaisas:Lankstus mobilus universalus tvirtinimas apsaugo nuo briaunų komponentų pažeidimo ir PCB deformacijos, tinka visiems BGA paketų pertvarkymui.

 

5. Universalūs lydinio purkštukai:Kelių-specifikacijų purkštukai su laisvu 360 laipsnių pasukimu; lengva įdiegti ir pakeisti.

 

6. 3 Nepriklausomos šildymo zonos:Vienalaikis kelių{0}}grupių, kelių-segmentų temperatūros valdymas; HMI{2}}pagrįstas temperatūros, laiko, nuolydžio, aušinimo ir vakuumo nustatymas.

 

7,8 segmentų temperatūros valdymas ir kreivės saugykla:Didžiulis temperatūros kreivės saugojimas greitam atkūrimui; nepriklausomas PID algoritmas vienodam šildymui ir tiksliam temperatūros valdymui.

 

8. Greitas aušinimas ir automatinis procesų valdymas;Didelio-galios kryžminio srauto-ventiliatorius apsaugo nuo PCB deformacijos; visiškai automatizuoti montavimo, litavimo ir išlitavimo procesai.

 

9. Patogus vairasvirtės valdymas:Valdo vertikalų galvos judėjimą ir vaizdo mastelio keitimą-greitai ir patogiai naudoti{1}}.

 

10. Signalizacija balsu ir automatinis aušinimas:Balso įspėjimas likus 5–10 sekundžių iki proceso pabaigos; automatinio aušinimo sistema sustoja kambario temperatūroje, kad pailgintų mašinos tarnavimo laiką.

 

11. Automatinės funkcijos:Automatinis medžiagų paėmimas / padavimas ir fotoaparato įtraukimas / išplėtimas efektyvumui užtikrinti.

 

12.CE-Sertifikuota sauga:Avarinio stabdymo jungiklis ir automatinio maitinimo-išjungimo apsauga nuo netikėtų incidentų.