„BGA Reballing Kit PS3 XBOX“

BGA reballingo rinkinys PS3 XBOX

DH-6500 IR pertvarkymo stotis nešiojamųjų kompiuterių pagrindinėms plokštėms, pagrindinėms plokštėms, staliniams kompiuteriams, serveriams, pramonės kompiuterių pagrindinėms plokštėms, visų tipų žaidimų kortelėms, pagrindinėms plokštėms, ryšio įrangai, LCD televizoriams ir kitoms didelėms pagrindinėms plokštėms

Inovatyvus dizainas, efektyvūs infraraudonųjų spindulių atkūrimo stočių sprendimai paprastai yra pažeidžiami oro srauto poveikiui. Tikslus temperatūros reguliavimas gali lengvai apdoroti bešvinį litavimą.

Su „V“ grioveliu, krokodilų spaustukais ir universaliu tvirtinimo įtaisu skirtingiems lustams, sumontuotiems ant litavimo arba dezinfekavimo stalo

Viršutinę dalį galima reguliuoti taip, kad ji būtų aukštesnė arba žemesnė, kairė arba dešinė, kuri yra labai patogi lydmetalėms ar litavimui.

Infraraudonųjų spindulių šildymo zona, šildymo plotas: 240 * 200 mm, naudojamas su PCB 300 * 360 mm, pavyzdžiui, televizoriais, žaidimų konsolėmis ir kitais ryšio įrenginiais

2. Išsami informacija apie BGA reballingo rinkinį PS3 XBOX

3. BGA lustų šalinimo ir litavimo aparatas

4. Produkto savybės BGA lustų litavimo mašina

DH-6500 yra universalus pusiau automatinis infraraudonųjų spindulių remonto centras su kompiuterio sinchronizavimu ir keramikos išlydžiu CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA ir visų epoksidinių µBGA komponentų remontui. Įvairių temperatūros profilių įrengimas leidžia pasirinkti norimą litavimo režimą, kai naudojamas kitas litavimo geležis, įskaitant be švino.

Funkcija

Nešiojamųjų kompiuterių, kompiuterių, serverių plokščių, pramoninių kompiuterių, visų tipų žaidimų pultų, ryšio plokščių, televizorių su LCD ekranais ir kitų užduočių su didelėmis BGA plokštėmis remonto kompleksai.

Tinka lydyti ir remontuoti CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA ir visų tipų epoksidą µBGA

Naudojamas bešviniam ir švino litavimui

Naudojant pažangias infraraudonųjų spindulių litavimo technologijas

Norint tiksliau nustatyti temperatūrą, naudokite K tipo termoporas.

Temperatūros valdymo technologija su rekomendacijomis dėl tikslaus temperatūros valdymo ir vienodo šilumos išsklaidymo

Griovimo procesas trunka tik apie 5 minutes.

Maksimali temperatūra iki 350 ° C

Galimybė prisijungti prie kompiuterio ar nešiojamojo kompiuterio per USB sąsają ir valdant programinę įrangą „IRSOFT“

Galimybė nustatyti temperatūrą iki 8 pozicijų ir palaikyti 8 vietas

Galimybė vienu metu laikyti 10 temperatūros profilių

Yra kompaktinis diskas su gido ir vaizdo demonstracijomis.

5. klaviatūros pertvarkymo stoties produkto informacija

	Aušintuvas Baigę šildymą, rankiniu būdu įjunkite didelės galios ventiliatorių, kad atvėsintumėte PCB plokštę, kad išvengtumėte PCB plokštės deformacijos.
Temperatūros zona Iš anksto pašildytoje temperatūros zonoje naudojama Taivano keraminė šildymo plokštė, kad plokštės PCB būtų pašildyta. Dėl netolygaus šildymo venkite PCB plokštės susilpnėjimo. Pridėkite smarkų stiklą ant lentos, kad išvengtumėte smulkių žetonų nuleidimo ir degimo.
	Ribota juosta Efektyviai valdykite atstumą tarp viršutinės galvutės ir BGA ir neleiskite valdyti liesti.

6. Dinghua technologijos, gamyklos ir dirbtuvės bei patentai

7. Klaviatūros pertvarkymo stoties pristatymas, pristatymas ir paslaugos

Maža BGA perdirbimo stotis, supakuota į dėžutę, kaip nurodyta toliau

Dėl nedidelio kiekio, mažiau nei 20 rinkinių, mes siūlome jums juos pristatyti išreiškiant