Palydovinės optinės televizijos BGA perdirbimo stotis

1. produkto pristatymas

• Itin tikslus vietos atpažinimas
• Puikus lygiavimo greitis ir lankstumas
• Tikslus tikslinės vietos vaizdas
• Didžiausias jautrumas subtilių dalių išdėstymui
• Pikselių spalvinimas pagalvėlėms, kad būtų pasiektas didžiausias kontrastas
• Optinis priartinimas ir automatinis fokusavimas užtikrina puikią vaizdo kokybę
• Mikro dydžio dalių padidintas vaizdas
• Apdovanojimus pelniusios paslaugos ir palaikymas!

• Didelės spartos jėgos grįžtamasis ryšys užtikrina maksimalų jautrumą subtilių komponentų išdėstymui.

• Dviejų spalvų kameros sąsaja siūlo unikalias apdorojimo parinktis

2. Produkto specifikacijos

3. Produkto programos

Dinghua BGA perdirbimo stotyse įdiegtos naujausios regėjimo ir šiluminio proceso valdymo technologijos.

Spausdintinės plokštės ir substratai, sudaryti iš tokių komponentų kaip BGA, CSP, QFN, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies ir daugelis kitų SMD yra apdorojami nuosekliai aukštos kokybės rezultatais. Tikslus

mechanika ir pažangi programinė įranga supaprastina komponentų išdėstymą, litavimą ir (arba) perdirbimą. operatorius

dalyvavimas yra labai ribotas, todėl šias sistemas lengva nustatyti ir naudoti. Galimas stalinis ir atskiras

konfigūracijos, šios mašinos idealiai tinka prototipų MTTP, NPI, inžinerijos, gedimų analizės laboratorijoms ir

OEM / CEM gamybos aplinka. Automatika, mašinų galimybės ir naudojimo paprastumas yra labai svarbūs abiem

prototipų ir gamybos apimties programos, reikalaujančios nuoseklumo ir kokybės.

4. Produkto Aprašymas

5. Produkto kvalifikacija

6. Mūsų Paslaugos

Apdovanojimus pelniusios ir patentuotos perdirbimo sistemos

Šiandien turime daugiau nei 50 patyrusių inžinierių ir technikų, dirbančių su naujovėmis ir patobulinimais

kiekvieną dieną – iš viso 10% mūsų darbuotojų dirba tyrimų ir plėtros srityje. Dinghua korporacija jau yra

technologijų ir pasaulio rinkos lyderė daugelyje savo verslo sričių. Daugybė patentų ir apdovanojimų įrodo mūsų

nuolatinis veržimasis į naujoves. Priimdami nuolatinį pokyčių procesą, savo produktus pritaikome prie greitai besikeičiančių

rinkos reikalavimus, kartu rengiant tvarių technologijų ir inovacijų veiksmų planą.

7. DUK

Tvirta konstrukcija leidžia itin tiksliai išdėstyti vietą 0.0002" arba 5 mikronų tikslumu. Naujai įdiegtas programine įranga pagrįsta jėgos matavimas

Sistema leidžia tvarkyti net mažiausius ir trapiausius įrenginius kartu su sudėtingais paketais, tokiais kaip sukrauti štampai arba pakuotės.

Pakuotėje (PoP). Split Vision Optics leidžia vienu metu matyti PCB / pagrindo viršų ir komponento apačią.

ir sulygiuokite abu vaizdus. Split Imaging yra funkcija, kuri sukuria įstrižainės kampo vaizdą, kad būtų galima išlygiuoti didesnius paketus esant dideliam padidinimui.

Aukštos kokybės optikos sistemos komponentai užtikrina aiškų vaizdą be iškraipymų. Įgalina tikslų uždaro ciklo perpylimo proceso valdymą

imituojantis pradinį gamybos profilį. Programinėje įrangoje yra iš anksto nustatytų profilių duomenų bazė, kurią vartotojas pasirenka pagal paketą

ir PCB perdirbamas. Automatinio profilio generavimo funkcija leidžia vartotojui sukurti optimalų profilį vienu praėjimu, kurį galima išsaugoti

būsimam apdorojimui. Profiliai gali būti lengvai modifikuojami, optimizuojami ir saugomi naudoti ateityje. Nustatymus galima reguliuoti skrydžio metu, kol profilis yra

bėgimas. Programinė įranga valdo srautą per priverstinį viršutinį oro šildytuvą, priverstinio oro apatinį šildytuvą ir didelio ploto kvarcinį IR pašildytuvą. Oro srautas prie viršutinio šildytuvo

yra stebima programinės įrangos ir užtikrina puikų vienodą temperatūrą. Tai garantuoja labai švelnų srautą, kuris negali sutrikdyti net mažiausio

gretimi komponentai, tokie kaip 01005 pasyvūs. Kontroliuojamas dalies ir PCB aušinimas pasiekiamas naudojant tiesioginį oro srautą viršutiniame antgalyje, oro srautą

lokalizuotas apatinis šildytuvas ir šoninis automatinis galingas kryžminio oro srauto aušinimo ventiliatorius.