„Lg G3“ pagrindinės plokštės BGA permušimo stalo įrankis

BGA padėties nustatymas=lazerio padėtis + V griovelio laikiklis + universali tvirtinimo tiekimo sistema=automatinis paėmimas + padavimas 3 šildytuvai=2 karšto oro šildymas + IR išankstinio pašildymo sistema

Siųsti užklausą

Aprašymas

lg g3 pagrindinės plokštės BGA reballing stalo įrankis DH-A2E

Darbinė demonstracija:

BGA rutulio ir skardos išlitavimas

A2E Assemble

Specifikacijos:

1	Bendra galia	5200w
2	3 nepriklausomi šildytuvai	Viršutinis karštas oras 1200w, apatinis karštas oras 1200w, apatinis infraraudonųjų spindulių pašildymas 2700w
3	Įtampa	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektrinės dalys	7 colių jutiklinis ekranas + didelio tikslumo išmanusis temperatūros valdymo modulis + žingsninio variklio tvarkyklė + PLC + LCD ekranas + didelės raiškos optinė CCD sistema + padėties nustatymas lazeriu
5	Temperatūros valdymas	K-Sensor uždaro ciklo + PID automatinis temperatūros kompensavimas + temp modulis, temperatūros tikslumas ± 2 laipsnių ribose.
6	PCB padėties nustatymas	V formos griovelis + universalus tvirtinimas + kilnojama PCB lentyna
7	Taikomas PCB dydis	Maks. 370x410mm Min 22x22mm
8	Tinkamas BGA dydis	2x2mm ~ 80x80mm
9	Matmenys	600 x 700 x 850 mm (LPA)
10	Grynasis svoris	70 kg

Programos:

Charakteristika:

A2E 内部发热系统

lg g3 pagrindinės plokštės BGA reballing stalo įrankis DH-A2E

DH-A2E Split-Vision BGA Rework Station turi didelės raiškos regėjimo sistemą. Sistema talpina plokštes iki 450 milimetrų ir sudedamąsias dalis nuo 2 milimetrų iki 80 milimetrų. Jei jums reikia daugiau galimybių, galimas didesnių plokščių atnaujinimas. Šiame modelyje yra trijų zonų, 2 700-vatų IR išankstinis šildytuvas. Kitos funkcijos apima 1,200-vatų komponentų šildytuvą viršuje ir 1,{13}}vatų komponentų šildytuvą apačioje. Spalvotoje optinėje sistemoje yra padalintas matymas, priartinimas, mikroreguliavimas, automatinis fokusavimas ir programine įranga valdomos kameros funkcijos. Perdirbimo stotis paruošta prijungti ir naudoti.

Product imga2