Jutiklinis ekranas Xbox360 BGA Rework Station

Jutiklinio ekrano Xbox360 bga perdirbimo stotis

Greita peržiūra:

Originali gamyklos kaina! DH-A1 BGA Rework Machine su IR šildytuvu Xbox360 remontui dabar yra sandėlyje.

Mūsų perdirbimo stotis daugiausia naudojama perdirbant BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED ir kt.

Daugiafunkcinis ir novatoriškas dizainas, Dinghua mašina gali atlikti vieno langelio montavimą, montavimą ir litavimą.

1. Specifikacija

2. DH-A1 BGA perdirbimo stoties aprašymas

1. Su įspėjimu balsu 5-10 sek. iki šildymo pabaigos: priminkite operatoriui, kad jis laiku paimtų bga lustą. Po to

šildymo, aušinimo ventiliatorius veiks automatiškai, kai temperatūra atvės iki kambario temperatūros (<45℃ ),

aušinimo sistema automatiškai sustos, kad būtų išvengta šildytuvo senėjimo.

2.CE sertifikavimo patvirtinimas.Dviguba apsauga: apsauga nuo perkaitimo + avarinio stabdymo funkcija.

3. Išorinis jungtis su skaitmeniniu lituokliu, kad būtų galima greitai, patogiai ir efektyviai išvalyti skardą!

4. Lazerinis padėties nustatymas, lengvas ir patogus padėtis.

3. Kodėl verta rinktis Dinghua?

1. Esame profesionalus BGA perdirbimo stoties gamintojas. Ir buvo šioje byloje daugiau nei 13 metų.

Užsiima projektavimu, kūrimu, gamyba ir pardavimu.

2. Mūsų mašina yra geriausios kokybės ir žema kaina. Yra populiarūs remonto dirbtuvėse ir mokymo mokykloje visame darbe.

Sveiki atvykę į mūsų agentą.

3. Greitas pristatymas: FedEx, DHL, UPS, TNT ir EMS. Daug modelių visada yra sandėlyje.

4. Mokėjimas: Western Union, PayPal, T/T.

5.OEM ir ODM yra sveikintini.

6. Visoje mašinoje bus vartotojo vadovas ir kompaktinis diskas.

4. Išsamūs DH-A1 BGA REWORK STATION vaizdai

5 DH-A1 BGA REWORK STATION pakavimo ir pristatymo informacija

6. DH-A1 BGA REWORK STATION pristatymo detalės

7. Susijusios žinios

BGA turi platų paketų tipų pasirinkimą, o jo forma yra kvadratinė arba stačiakampė. Pagal susitarimą

iš litavimo rutulių, jį galima suskirstyti į periferinius, pakopinius ir viso masyvo BGA. Atsižvelgiant į skirtingus substratus,

jį galima suskirstyti į tris tipus: PBGA (Plasticball Zddarray plastiko rutuliukų matrica), CBGA (ceramicballSddarray keramika

rutulinis masyvas), TBGA (tape rutulinio tinklelio masyvo nešiklio tipo rutulinis masyvas).

1, PBGA (plastikinio rutulinio masyvo) pakuotė

PBGA paketas, kuriame kaip substratas naudojamas BT derva / stiklo laminatas, o plastikas (epoksidinis liejimo mišinys) kaip sandarinimo medžiaga,

litavimo rutulys kaip eutektinis lydmetalis 63Sn37Pb arba eutektinis lydmetalis 62Sn36Pb2Ag (kai kurie gamintojai jau naudoja bešvinį lydmetalą),

litavimo rutulio ir paketo sujungimui nereikia naudoti papildomo litavimo. Kai kurie PBGA paketai yra ertmės

struktūros, kurios skirstomos į ertmę aukštyn ir ertmę žemyn. Šis PBGA tipas su ertme yra skirtas pagerinti šilumos išsklaidymą

našumas, jis vadinamas termiškai patobulintu BGA, sutrumpintai EBGA, o kai kurie taip pat vadinami CPBGA (ertmės plastiko rutulio matrica).

PBGA paketo pranašumai yra šie:

1) Geras terminis suderinamumas su PCB plokšte (spausdinta plokšte – paprastai FR-4 plokšte). Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE)

BT dervos / stiklo laminato PBGA struktūroje yra maždaug 14 ppm / laipsnis, o PCB - apie 17 ppm / cC.

Dviejų medžiagų CTE yra gana arti, todėl šiluminis suderinimas yra geras.

2) Perpylimo procese gali būti naudojamas litavimo rutulio savaiminis išlyginimas, tai yra, išlydyto litavimo rutulio paviršiaus įtempimas.

pasiekti litavimo rutulio ir trinkelės išlygiavimo reikalavimus.

3) Maža kaina.

4) Geras elektrinis veikimas.

PBGA paketo trūkumas yra tai, kad jis yra jautrus drėgmei ir netinka pakuotėms su įrenginiais, kuriems reikia

hermetiškumas ir didelis patikimumas.

2, CBGA (keraminių kamuoliukų masyvo) paketas

BGA paketų serijoje CBGA turi ilgiausią istoriją. Jo pagrindas yra daugiasluoksnė keramika, o metalinis dangtelis yra lituojamas

pagrindą sandarinančiu lydmetaliu, kad apsaugotų lustą, laidus ir trinkeles. Litavimo rutulio medžiaga yra aukštos temperatūros eutektika

lydmetalis 10Sn90Pb. Litavimo rutulio ir pakuotės sujungimui reikia naudoti žemos temperatūros eutektinį lydmetalą 63Sn37Pb. The

standartinis rutulio žingsnis yra 1,5 mm, 1,27 mm, 1.{5}} mm.

CBGA (keraminių kamuoliukų masyvo) paketo privalumai yra šie:

1) Geras sandarumas ir didelis atsparumas drėgmei, todėl supakuoti komponentai yra labai patikimi.

2) Elektros izoliacijos savybės yra geresnės nei PBGA įrenginių.

3) Didesnis pakavimo tankis nei PBGA įrenginiai.

4) Šiluminis našumas yra geresnis nei PBGA struktūra.

CBGA paketo trūkumai yra šie:

1) Dėl didelio šiluminio plėtimosi koeficiento (CTE) skirtumo tarp keraminio pagrindo ir PCB (CTE

A1203 keraminis substratas yra apie 7 ppm/cC, o PCB CTE yra apie 17 ppm viename rašiklyje), šiluminis suderinimas yra prastas ir

litavimo jungties nuovargis yra pagrindinis gedimo režimas.

2) Palyginti su PBGA įrenginiais, pakuotės kaina yra didelė.

3) Litavimo rutulius pakuotės krašte išlygiuoti yra sunkiau.

3, CCGA (ceramiccolumnSddarray) keraminių kolonėlių tinklelio masyvas

CCGA yra modifikuota CBGA versija. Skirtumas tarp šių dviejų yra tas, kad CCGA naudoja 0,5 mm skersmens litavimo kolonėlę

o aukštis nuo 1,25 mm iki 2,2 mm vietoj 0,87 mm skersmens litavimo rutulio CBGA, kad būtų pagerintas lydmetalio atsparumas nuovargiui

Bendras. Todėl stulpelinė struktūra gali geriau sumažinti šlyties įtempį tarp keraminio laikiklio ir PCB plokštės, kurią sukelia

terminis neatitikimas.