Mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai

Automatiniai mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai

Yra įvairių rankinių įrankių ir įrangos mobiliųjų telefonų pagrindinėms plokštėms taisyti,

pvz., BGA litavimo stotys, karšto oro perdirbimo stotys, multimetrai, osciloskopai ir loginiai analizatoriai,

tarp jų – BGA perdirbinysstotis yra būtina priemonė, svarbu tai pažymėti

mobiliųjų telefonų pagrindinių plokščių taisymas gali būti sudėtingas ir subtilus procesas, reikalaujantis įgūdžių ir patirties,

ir tai turėtų atlikti apmokyti specialistai.

1. Mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankių taikymas

Darbas su visų rūšių pagrindinėmis plokštėmis arba PCBA.

Litavimas, perpylimas, įvairių rūšių lustų išlitavimas: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED lustas.

2.Produkto ypatybėsAutomatiniai mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai

3. SpecifikacijaAutomatiniai optinės mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai

4. Išsami informacija apieAutomatiniai optinės mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai

5. Kodėl verta rinktis mūsųAutomatiniai optinės mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai? 

6. PažymaAutomatiniai optinės mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikatai. Tuo tarpu siekiant pagerinti ir tobulinti kokybės sistemą,

Dinghua išlaikė ISO, GMP, FCCA, C-TPAT audito vietoje sertifikatą.

7. Pakavimas ir išsiuntimasAutomatiniai mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai

8.Siuntimas užAutomatiniai optinės mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai

DHL/TNT/FEDEX. Jei norite kito pristatymo termino, pasakykite mums. Mes jus palaikysime.

9. Mokėjimo sąlygos

Bankinis pavedimas, Western Union, kreditinė kortelė.

Praneškite mums, jei jums reikia kitos paramos.

10. Kaip veikia DH-A2 automatiniai mobiliosios pagrindinės plokštės taisymo įrankiai?

11. Susijusios žinios

Pagrindinės plokštės pagrindinė struktūra ir klasifikacija

Kadangi pagrindinė plokštė yra įvairių kompiuterio įrenginių ryšio nešiklis, o įrenginiai skiriasi ir pagrindinė plokštė

pati taip pat turi mikroschemų rinkinį, įvairius I/O valdymo lustus, išplėtimo lizdus, ​​išplėtimo sąsajas, maitinimo lizdus ir panašiai, būtina išjungti

velp standartą, skirtą koordinuoti įvairių įrenginių ryšį. Vadinamoji pagrindinės plokštės struktūra yra pagrįsta bendros plokštės išdėstymu.

pagrindinės plokštės komponentai, dydis, forma, naudojamos galios specifikacijos ir pan., kurių turi laikytis visi pagrindinės plokštės gamintojai.

Jis skirstomas į AT, Baby-AT, ATX, Micro ATX, LPX, NLX, Flex ATX, EATX, WATX ir BTX. Tarp jų AT ir Baby-AT yra senieji mo-

plokštės konstrukcija prieš daugelį metų; LPX, NLX, Flex ATX yra ATX variantai, labiau paplitę užsienio firmų mašinose, ne tiek

Kinija; EATX ir WATX dažniausiai naudojami serveriams/darbo stotims. Pagrindinė plokštė; ATX yra labiausiai paplitusi pagrindinės plokštės struktūra t-

jis rinkoje, su daugiau išplėtimo lizdų ir 4-6 PCI lizdų. Dauguma pagrindinių plokščių naudoja šią struktūrą; „Micro ATX“, taip pat žinomas kaip „Mini ATX“, yra a

supaprastinta ATX architektūros versija. Dažnai sakoma, kad "maža plokštė", išplėtimo lizdas yra mažesnis, PCI lizdų skaičius yra 3 arba

mažiau, dažniausiai naudojamas firminėse mašinose ir aprūpintas maža važiuokle; ir BTX yra naujausios kartos pagrindinės plokštės struktūros kūrėjas.

vadovauja Intel.