IR6500 BGA remonto stotis
1. Pilnas IR litavimui ir išlitavimui2. Temperatūros jutiklio išorinis prievadas3. Galimos pagrindinės plokštės dydis: 360 * 300 mm4. Išsaugomi temperatūros profiliai
Aprašymas
IR6500 BGA remonto stotis
IR 6500 taip pat vadinamas DH-6500 turi 2 infraraudonųjų spindulių šildymo zonų, 2 vnt temperatūros plokščių ir didelio PCB fiksuoto stalo universalius šviestuvus, skirtus įvairių dydžių PCB, plačiai naudojamus mobiliesiems telefonams, nešiojamiesiems kompiuteriams ir kitai elektronikai.
DH-6500 skiriasi kairėje, dešinėje ir gale
Viršutinis IR keraminis šildymas, bangos ilgis 2 ~ 8 um, šildymo plotas iki 80 * 80 mm, pritaikymas Xbox, žaidimų konsolės pagrindinei plokštei ir kitiems lusto lygio remontams.
Universalūs tvirtinimo elementai, 6 vnt. su maža įpjova ir plonu ir paaukštintu kaiščiu, kuriais galima tvirtinti netaisyklingas pagrindines plokštes ant darbinio stendo, PCB dydis gali būti iki 300*360mm.
Pagrindinėms plokštėms fiksuota, nesvarbu, kokia yra bet kokios formos PCB, kurią galima pritvirtinti ir lituoti
išlitavimas
Apatinė pakaitinimo zona, dengta anti-aukštatemperatūriniu stikliniu skydu, jos kaitinimo plotas 200*240mm, galima naudoti daugumą pagrindinių plokščių.
2 temperatūros reguliatoriai mašinų laiko ir temperatūros nustatymui, kiekvienam temperatūros profiliui galima nustatyti 4 temperatūros zonas ir išsaugoti 10 temperatūros profilių grupių.
IR6500 BGA remonto stoties parametrai:
| Maitinimas | 110–250 V +/-10% 50/60 Hz |
| Galia | 2500W |
| Šildymo zonos | 2 IR |
| Galima PCB | 300 * 360mm |
| Komponentų dydis | 2 * 2 ~ 78 * 78 mm |
| Grynasis svoris | 16 kg |
IR6500 BGA remonto stoties FQA:
Kl .: Jei mašinoje reikia įdiegti 110 V, ar tai gerai?
Kl .: Kiek už 50 rinkinių?
Kl .: Ar galiu žinoti, kaip jį naudoti įsigijęs?
Kl .: Ar galiu pirkti tiesiai iš jūsų šalies?
Kai kurie įgūdžiai apie IR6500 BGA remonto stotį:
Toliau pateikiamas mūsų karšto oro karšto oro modelių pristatymas:
Karšto oro BGA perdirbimo stoties karšto oro šildymas pagrįstas oro šilumos perdavimo principu, naudojant didelio tikslumo ir valdomus aukštos kokybės šildymo valdiklius, kad būtų galima reguliuoti oro kiekį ir greitį, kad būtų pasiektas vienodas ir kontroliuojamas šildymas. Priežastis ta, kad temperatūra, perduodama į BGA lusto litavimo rutulio dalį, turės tam tikrą temperatūros skirtumą nei karšto oro išleidimo anga. Kai nustatome šildymo temperatūrą (kadangi skirtingi gamintojai turi skirtingas mašinos temperatūros reguliavimo temperatūras, temperatūros reikalavimai yra tam tikri. Skirtumas šiame straipsnyje, visi šiame straipsnyje pateikti duomenys naudojami Hongsheng modeliuose), turime atsižvelgti į Atsižvelkite į pirmiau minėtus elementus (mes minėjome temperatūros korekciją), taip pat turime suprasti alavo rutuliukų veikimą, nustatydami skiriamąsias temperatūros dalis (specifinis Nustatymo metodą žr. gamintojo techninėse instrukcijose). Kai nesuprantame litavimo rutulio lydymosi taško, daugiausia reguliuojame maksimalios temperatūros sekciją. Pirma, nustatykite vertę (250 laipsnių be švino ir 215 laipsnių švino), paleiskite BGA perdirbimo stotį bandomajam šildymui, atkreipkite dėmesį šildydami, naujai plokštei, jei nežinote temperatūros tolerancijos, turite stebėti visą kaitinimo procesą, kai temperatūra Kylant virš 200 laipsnių, stebėti litavimo rutulio lydymosi procesą iš šono.
Jei matote, kad litavimo rutulys yra šviesus, o litavimo rutulys tirpsta aukštyn ir žemyn (taip pat galite pamatyti iš pleistro šalia BGA, švelniai palieskite jį pincetu, jei pleistrą galima išstumti, tai įrodo, kad Kai BGA lusto litavimo rutulys visiškai išsilydo, BGA lustas akivaizdžiai nusileidžia. Šiuo metu turime įrašyti temperatūrą, rodomą įrenginio prietaise arba jutikliniame ekrane, ir mašinos veikimo laiką bei užfiksuoti maksimalią šiuo metu ištirpusią temperatūrą ir įrašyti veikimo laiką, pavyzdžiui, aukščiausia temperatūra veikia 20 sekundžių, o tada prie šios bazės pridėkite 10-20 sek., galite gauti labai idealią temperatūrą!
Išvada: atliekant BGA, litavimo rutulys pradeda atsiskirti, kai pasiekia maksimalios temperatūros sekciją N sekundžių, ir tereikia nustatyti maksimalią temperatūros kreivės temperatūros sekciją iki maksimalios temperatūros pastovios temperatūros N + 20 sekundės. Dėl kitų procedūrų skaitykite gamintojo pateiktus temperatūros kreivės parametrus. Įprastomis aplinkybėmis visas švino litavimo procesas valdomas maždaug 210 sekundžių, o bešvinis valdymas – maždaug 280 sekundžių. Laikas neturėtų būti per ilgas. Jei jis per ilgas, jis gali be reikalo sugadinti tiek PCB, tiek BGA!
