Automatinis IC pašalinimo įrenginys
Karšto oro „BGA Rework Station“ automatinį IC pašalinimo įrenginį lengva valdyti, nes sėkmingai atliktas remontas. Jame yra 3 nepriklausomos šildymo sistemos ir optinio reguliavimo sistema. Jis yra supakuotas į tvirtą ir stabilų medinį dėklą, kuris tinkamas ilgam tarptautiniam tranzitui.
Aprašymas
Automatinis IC pašalinimo įrenginys
1.Automatinių IC šalinimo įrenginių pritaikymas
Pagrindinė kompiuterio, išmaniojo telefono, nešiojamojo kompiuterio, „MacBook“ loginės plokštės, skaitmeninės kameros, oro kondicionieriaus, televizoriaus ir kitos elektroninės įrangos iš medicinos pramonės, ryšių pramonės, automobilių pramonės ir kt.
Tinka įvairių rūšių mikroschemoms: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED mikroschemoms.
2.Automatinių IC šalinimo įrenginių gaminio savybės
• Labai efektyvi, ilgaamžiška 400 W hibridinė šildymo galvutė
• Galima įsigyti su 800 W IR šildymu
• Įmanomas labai trumpas litavimo laikas
• Aktyvinimas naudojant apsauginį kojos jungiklį
• Sistemos veikimo šviesos diodai
• Intuityvus veikimas be programinės įrangos
3.Automatinio IC šalinimo įrenginio specifikacija
4.Automatinių IC šalinimo įrenginių duomenys
1.CCD kamera (tiksli optinio derinimo sistema); 2.HD skaitmeninis ekranas; 3. mikrometras (sureguliuokite lusto kampą); 4.3 nepriklausomi šildytuvai (karšto oro&stiprintuvas; infraraudonųjų spindulių)； 5. Lazerio padėties nustatymas； 6. HD jutiklinio ekrano sąsaja， PLC valdymas; 7.Led priekinis žibintas; 8.Svirties valdymas.
5.Kodėl verta pasirinkti mūsų automatinį IC šalinimo aparatą?
6.Automatinio IC šalinimo mašinos sertifikatas
7. Kontaktai:
Paštas: john@dh-kc.com
„WhatsApp“ / „Wechat“: +86 157 6811 4827
8.Susijusios žinios
QFP lusto taisymo metodas
(1) Pirmiausia patikrinkite, ar aplink prietaisą nėra komponentų, turinčių įtakos kvadratinio antgalio veikimui. Pirmiausia šiuos komponentus reikia išardyti, o po to vėl pritvirtinti, o tada vėl pritvirtinti.
(2) Ant visų prietaiso litavimo jungčių užtepkite ploną šepetėlį ir teptuką.
(3) Pasirinkite kvadratinio lituoklio antgalį (35 W mažiems ir 50 W dideliems prietaisams), kad į kvadratinio lituoklio antgalio galinį paviršių įpiltumėte reikiamą kiekį litavimo ir pritvirtinkite prie litavimo jungties, kur prietaiso kaiščius reikia nuimti. Kvadratinis antgalis turėtų būti lygus ir turi lituoti visas litavimo jungtis visuose keturiuose prietaiso galuose.
(4) Kai lydmetalio jungtis visiškai ištirpsta (kelias sekundes), prietaisas užsegamas pincetu ir nedelsiant paliekamas padėklas ir lituoklio antgalis.
(5) Nuvalykite ir išlyginkite lituoklius, likusius ant padėkliukų ir prietaiso laidų, lituokliu.
(6) Laikykite prietaisą pincetu, sulyginkite poliškumą ir kryptį, išlyginkite kaiščius į padus ir padėkite ant atitinkamų trinkelių. Po išlyginimo palaikykite nuspaudę pincetu ir nejudėkite.
(7) Lituokite prietaiso įstrižai 1–2 kaiščiais, kad pritvirtintumėte prietaiso padėtį, naudodamiesi plokščiu kastuvo antgaliu. Patvirtinę tikslumą, lituokliu užtepkite dailų šepetėlį ant visų kaiščių ir trinkelių aplink prietaisą. Smeigtuko piršto ir pado sankryžoje lėtai ir tolygiai patraukite žemyn nuo pirmojo kaiščio ir pridėkite šiek tiek .50,5–0,8 mm lydmetalio vielos. Tokiu būdu visi keturi prietaiso šoniniai kaiščiai yra lituojami.
(8) Litaudamas PLCC įtaisu, lituoklio antgalis ir įtaisas turėtų būti mažesni kaip 45 ° kampu ir būti lituoti J-švino sulenkto paviršiaus ir padėklo sankirtoje.
