BGA Reballing Machine kaina

BGA Reballing Machine kaina

1. „BGA Reballing Machine Price“ gaminio savybės

• Automatinis nuėmimas, montavimas ir litavimas. Automatinis išlitavimas, montavimas ir litavimas.

• CCD kamera užtikrina tikslų kiekvienos litavimo jungties išlygiavimą,

•Trys nepriklausomos šildymo zonos užtikrina tikslų temperatūros valdymą.

• Karšto oro kelių skylučių apvalaus centro atrama yra ypač naudinga didelio dydžio PCB ir BGA, esančios centre

PCB. Venkite šalto litavimo ir IC kritimo situacijos.

• Apatinio karšto oro šildytuvo temperatūros profilis gali siekti net 300 laipsnių, o tai labai svarbu didelėms pagrindinėms plokštėms.

Tuo tarpu viršutinis šildytuvas gali būti nustatytas kaip sinchroninis arba savarankiškas darbas.

2. BGA perpylimo mašinos kainos specifikacija

3. Išsami informacija apie BGA perpylimo mašinos kainą

4. Kodėl verta rinktis mūsų BGA perpylimo mašinos kainą?

5. BGA permušimo mašinos kainos sertifikatas

Siekdama pasiūlyti kokybiškus produktus, SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD pirmoji pasiūlė

išlaikyti UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikatus. Tuo tarpu siekiant pagerinti ir tobulinti kokybės sistemą,

Dinghua išlaikė ISO, GMP, FCCA, C-TPAT audito vietoje sertifikatą.

6. BGA Reballing mašinos įpakavimas ir siuntimas kaina

7.Susijusios žinios apie pagrindinės plokštės remontą

1 čekių lentos metodo redagavimas

1. Stebėjimo būdas: ar nėra apdegusių, apdegusių, putojančių, lentos lūžių, lizdo rūdžių ir vandens.

2. Lentelės matavimo metodas: ar plius 5 V, GND varža per maža (mažiau 50 omų).

3. Įjungimo patikrinimas: jei plokštė bloga, aukštą įtampą galima šiek tiek pakoreguoti į 0.5-1V. Įjungus maitinimą, naudojamas rankinėje plokštėje esantis IC

kad probleminė lustas įkaistų, kad ji būtų suvokiama.

4. Loginio rašiklio patikrinimas: patikrinkite, ar signalas stiprus ar silpnas kiekviename įtariamame IC įvesties, išvesties ir valdymo polių galuose.

5. Nurodykite pagrindines darbo sritis: daugumoje plokščių yra aiškus darbo pasidalijimas, pavyzdžiui: valdymo sritis (CPU), laikrodžio sritis (kristalinis generatorius) (dažnio padalijimas),

fono paveikslėlio sritis, veiksmo zona (asmuo, lėktuvas), garso sintezės rajonas ir kt. Tai labai svarbu nuodugniam kompiuterio plokštės remontui.

2 trikčių šalinimo metodo redagavimas

1. Įtars lustą, pagal vadovo nurodymus pirmiausia patikrinkite ar yra signalas (bangos forma) įvesties ir išvesties gnybtuose, jei yra

nėra įvesties, tada patikrinkite IC valdymo signalą (laikrodį) ir tt Jei yra, šis IC yra blogas Galimybė didelė, nėra valdymo signalo, sekite ankstesnį polių, kol randa

sugadintas IC.

2. Kol kas nenuimkite koto nuo stulpo ir naudokite tą patį modelį. Arba IC su tuo pačiu programos turiniu yra gale ir paleiskite, kad pamatytumėte

jei geriau patvirtinti, ar IC nepažeistas.

3. Norėdami rasti trumpojo jungimo liniją, naudokite tangentinės linijos ir trumpiklio linijos metodą: suraskite kai kurias signalo linijas ir įžeminimo linijas, taip pat 5 V ar kitų kelių IC neturėtų būti

prijungtas prie trumpojo jungimo, galite nukirpti liniją ir išmatuoti dar kartą, nustatyti, ar tai IC problema, ar plokštės paviršiaus problema, ar pasiskolinti signalus

iš kitų IC sulituokite į IC su neteisinga bangos forma, kad pamatytumėte, ar vaizdas gerėja, ir nuspręskite, ar IC yra geras, ar blogas.

4. Valdymas

ar IC nepažeistas.

5. Išbandykite IC naudodami ICTEST programinę įrangą mikrokompiuterio universaliame programuotoje (ALL-03/07) (EXPRO-80/100 ir kt.).

3 pašalinimo metodo redagavimas

1. Pjovimo būdas: lenta nepažeista, negali būti perdirbama.

2. Vilkite skardos metodą: lituokite skardą abiejose IC kaiščio pusėse, naudokite aukštos temperatūros lituoklį, kad temptumėte pirmyn ir atgal, ir įjunkite IC (lengva sugadinti

plokštę, bet gali apsaugoti bandomąją IC).

3. Grilio būdas: kepimas ant alkoholinių lempų, dujinės viryklės, elektrinės viryklės ir tt Išlydžius skardą ant lentos, gaminamas IC (nelengva sugriebti).

4. Skardinio puodo metodas: ant elektrinės krosnies pasigaminkite specialų skardinį puodą. Ištirpus skardai, ant lentos iškraunamas IC panardinamas į skardos puodą, o IC

galima išimti nepažeidžiant plokštės, tačiau įrangą nėra lengva pagaminti.

5. Elektrinis šilumos pistoletas: naudokite specialų elektrinį šilumos pistoletą, kad nuimtumėte plėvelę, nupūskite IC dalį, kurią reikia iškrauti, ir tada IC po to, kai skarda gali būti išimti (pastaba

kad pučiant plokštę reikia purtyti pneumatinį pistoletą, kitaip bus išpūsta kompiuterio plokštė. Tačiau oro pistoleto kaina yra didelė, paprastai apie

2, 000 juanių.) Kaip profesionalus techninės įrangos remontas, plokščių priežiūra yra vienas iš svarbiausių projektų. Tada paimkite sugedusią pagrindinę plokštę, kaip nustatyti

kuris komponentas turi problemų?

4 gedimo pagrindinė priežastis redaktorius

1. Dirbtiniai gedimai: įjungtos įvesties/išvesties kortelės su maitinimu, sąsajų, lustų ir kt. pažeidimai, atsiradę dėl netinkamos jėgos įkeliant plokštes ir kištukus

2. Prasta aplinka: dėl statinės elektros dažnai sugenda pagrindinės plokštės lustas (ypač CMOS lustas). Be to, kai pagrindinė plokštė

Pažeidus maitinimo šaltinį arba dėl tinklo įtampos sukeltą smaigalį, jis dažnai pažeidžia lustą šalia sisteminės plokštės maitinimo kištuko. Jei pagrindinė plokštė

yra padengtas dulkėmis, tai taip pat sukels signalo trumpąjį jungimą. 3. Įrenginio kokybės problemos: žala dėl prastos lusto ir kitų įrenginių kokybės. Pirmas dalykas, į kurį reikia atkreipti dėmesį, yra

kad dulkės yra vienas didžiausių pagrindinės plokštės priešų.

Instrukcijos

Naudojimo instrukcijos (3)

Geriausia atkreipti dėmesį į dulkes. Šepetėliu švelniai nuvalykite dulkes ant pagrindinės plokštės. Be to, kai kurios pagrindinės plokštės kortelės ir lustai yra smeigtukų pavidalu,

kurie dažnai sukelia prastą kontaktą dėl kaiščių oksidacijos. Naudokite trintuką, kad pašalintumėte paviršinį oksido sluoksnį ir vėl jį prijunkite. Žinoma, galime naudoti trichloretano--garinimą*,

kuris yra vienas iš skysčių pagrindinei plokštei valyti. Taip pat staiga nutrūksta maitinimas, turėtumėte nedelsdami išjungti kompiuterį, kad staiga neskambintumėte į pagrindinę plokštę

ir sudegė maitinimo šaltinis. Dėl netinkamų BIOS nustatymų, jei įsijungę... galite peršokti, kad išvalytumėte liniją ir vėl paimtumėte. Jei BIOS sugadinta, pvz., įsilaužė virusas...,

galite perrašyti BIOS. Kadangi BIOS negali išmatuoti prietaisu, ji egzistuoja programinės įrangos pavidalu. Siekiant pašalinti visas priežastis, kurios gali sukelti problemų

pagrindinėje plokštėje geriausia nuvalyti pagrindinės plokštės BIOS. Yra daug priežasčių, kodėl pagrindinė sistema sugenda. Pavyzdžiui, pati pagrindinė plokštė arba įvairūs kortelės gedimai

dėl I/O magistralės gali sutrikti sistemos veikimas. „Plug-and-play“ priežiūros metodas yra paprastas pagrindinės plokštės arba I/O įrenginio gedimo nustatymo metodas. Metodas

yra po vieną išjungti įkišamą plokštę ir kiekvieną kartą, kai ištraukiama plokštė, mašina veikia ir stebi mašinos veikimo būseną. Kai valdoma lenta

paprastai ištraukus tam tikrą bloką gedimas atsiranda dėl plokštės arba atitinkamos I/O magistralės lizdo gedimo. Ir apkrovos grandinė yra sugedusi. Jei sistemos paleidimas vis dar vyksta

nėra normalu po to, kai pašalintos visos plokštės, greičiausiai gedimas yra pagrindinėje plokštėje. Keitimo būdas iš esmės yra pakeisti to paties tipo įkišamą plokštę, magistralę

režimas yra tas pats, ta pati prijungimo plokštės funkcija arba to paties tipo lustų tarpusavio keitimasis lustu, atsižvelgiant į gedimo reiškinio pasikeitimą, kad būtų nustatytas gedimas.

Šis metodas dažniausiai naudojamas lengvai prijungiamose priežiūros aplinkose, pvz., atliekant atminties savitikros klaidas, kurios gali keistis ta pačia atmintimi.